Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

Артикул:U1163865
К сравнению
В избранное
Вес:0.045 kg
Об`єм:50 г
Сплав:мідь (Cu) 0.7%, олово (Sn) 97%, срібло (Ag) 0.3%, флюс 2%
Діаметр:0.4 мм
В наличии
105 грн.
11
Описание
Характеристики
Отзывы

Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.

• Діаметр – 0.4 мм

склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавлення 217-225C


Характеристики
Вес
Об`єм
Сплав
Діаметр
Бренд
Вид
Тип
Комплектація
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0
общий рейтинг