Описание
Характеристики
Отзывы
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике.
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Диаметр - 0.4 мм
Состав
• Sn - олово 97%
• Ag - серебро 0,3%
• Cu - медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C
Характеристики
Вес
0.045 кг
Объем
50 г
Сплав
медь (Cu) 0.7%, олово (Sn) 97%, серебро (Ag) 0.3%, флюс 2%
Диаметр
0.4 мм
Бренд
Bakku
Вид
проволочный
Тип
один предмет
Комплектация
припой
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0