Описание
Характеристики
Отзывы
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики
Вес
0.05 кг
Бренд
Gembird
Рабочая температура
от -45 до 240°C
Вязкость
76 сП
Вес
3 г
Совместимость
для процессоров
Теплопроводность
4.5 Вт/мК
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0