Описание
Характеристики
Отзывы
Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.
Характеристики
Вес
0.04 кг
Бренд
Vinga
Вес
1.5 г
Совместимость
для процессоров
Теплопроводность
4.63 W/mK
Тип упаковки
шприц
Рабочая температура
-30 до 300 °C
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0